根据《中华人民共和国标准化法》《团体标准管理规定》《无锡市集成电路学会团体标准管理办法》的相关规定，无锡市集成电路学会组织专家对《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》以及《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》进行了立项评审。经专家评审与讨论，两项团体标准均符合立项条件，现予以立项。特此公告。
请标准起草单位严格按照团体标准相关要求抓紧组织落实，严把标准质量关，增强标准的适用性和实效性，按期完成标准的编制工作。同时欢迎与本标准内容有关的高等院校、科研机构、相关企业、认证检验机构、社会组织等单位加入本标准的编制工作。请有意向的参编单位填写附件《团体标准参编单位申请表》，并于2024年7月28日前将盖章后的扫描件发邮件至联系人。
