10月8日消息，在国家知识产权局10月1日公示的清单中，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，构想了未来折叠手机的新形态，可以实现拆卸操作。
该专利于2023年3月31日提交申请，并在2024年10月1日申请公布，申请人为“北京小米移动软件有限公司”，发明人为高原。
从专利描述来看，该手机具有众多优点，如结构简单、制造成本低、尺寸小、屏幕大以及便于组装等。
该专利申请中还包含了手机设计及其可拆卸机制的草图。
专利中描述的手机整体设计看起来和小米MIX Flip折叠手机类似，手机背面配备了3个传感器和1个LED闪光灯，电源按钮和音量键则位于手机右侧。
这款手机在常规状态下为小折叠屏设计，然而其独特之处在于，在现有折叠基础之上，还能够拆卸为两个屏幕，但究竟如何实现的目前还尚不清楚。
而在其中一张专利图中，该手机还可以像诺基亚6260一样旋转上半部分屏幕。
需要注意的是，这目前只是一项专利，因此无法确认它将会在什么推出，但它让我们了解了未来的可折叠手机可能会是什么样子，以及小米目前正在研究的方向。
