2026年10月9日晚间，PCB赛道千亿巨头景旺电子发布2026年第三季度业绩预增公告，交出了一份令行业瞩目的成绩单。公告显示，公司预计2026年第三季度实现营业收入61.20亿元到69.80亿元，同比增长53.48%到75.05%，环比增长29.67%到47.90%；预计实现归母净利润9.12亿元到10.89亿元，同比增长205.46%到264.74%，环比增长147.20%到195.18%。这一业绩增速不仅刷新了公司自身历史纪录，更成为2026年PCB行业高景气发展的标志。
2026年以来，PCB行业整体景气度持续攀升。据Prismark数据，2025年全球PCB产值同比增长16.7%至858亿美元，2026年预计一举突破千亿美元大关，达到约1020亿美元。这一增速的驱动力已发生根本性变化——不再是传统的消费电子周期波动，而是AI算力基础设施建设带来的结构性增长。
从产业链数据来看，行业“量价齐升”态势已得到充分印证。中国电子元件行业协会数据显示，2026年1至6月，我国印制电路板出口额同比增长27.63%，其中四层以上电路板出口额108.63亿美元，同比增长47.74%。高附加值产品出口增速远超行业均值，清晰表明高端PCB需求正加速释放。
景旺电子此轮业绩的爆发性增长，核心驱动力正是来自AI算力基础设施领域。公司在公告中明确表示，营业收入和净利润双增主要受益于“高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速”。
从行业需求侧看，AI服务器对PCB的拉动效应远超传统服务器。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。高盛预计，2026年至2028年AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
而在这一浪潮中，景旺电子的战略卡位成效显著！数年前，公司就开始高端产能上的前瞻性布局。
在珠海金湾基地，公司聚焦AI领域持续加大投入。高阶HDI工厂已进入试运行阶段，预计10月全线拉通投产，全部达产后将形成80万平方米高阶HDI年产能。面向AI算力基础设施的超高多层PCB智能制造项目总投资已上调至43.88亿元，主攻AI服务器、800G/1.6T光模块所需高速超高多层PCB、高阶HDI及mSAP工艺产线。在mSAP工艺领域，公司已在珠海金湾基地建成3条产线，8月建成第4条，年内还将建成5条，可快速响应下一代光模块场景的放量需求。
与此同时，景旺电子的全球化布局也在加速推进。泰国生产基地一期工厂已于今年9月全线拉通，与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，进一步完善了公司的全球化交付网络。9月底，公司成功在香港联交所主板挂牌上市，依托国际化资本布局加持，为后续高端产能扩张和海外客户拓展提供了更充足的资源保障。
值得关注的是，景旺电子在汽车电子PCB领域的深厚积淀正成为其AI业务的重要竞争壁垒。据灼识咨询数据，以2025年度收入计，景旺电子蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%，全球前十大Tier1汽车供应商中有8家是其客户。
中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性，板块短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，2026年下半年业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级。高盛在研报中首次覆盖A股PCB板块多家龙头企业并给予“买入”评级，认为AI基础设施周期推动中国PCB/CCL厂商的平均营收同比增速从2022年的2%升至2025年前三季度的58%，未来几年板块营收增速将保持强劲。
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