11月5日，半导体封测厂商奕成科技完成数十亿元C轮增资。
这家大陆首家实现板级高密FOMCM量产的封测厂商，在此之前已完成多轮密集融资，若保守估计，其三年累计融资金额已超30亿。
在先进封装赛道普遍聚焦2.5D/3D晶圆级路线的当下，坚持“以方代圆”PLP路线的奕成科技，能否依托大面板量产优势，在AI算力封装格局中撕开新的缺口？
三年融资超30亿，成都产投四度加码
根据工商信息，奕成科技成立于2017年，第一大股东奕斯伟集团持股18.17%；成都产投、成都高投系国资长期压舱，经纬、IDG、前海母基金、颀中科技等资本持续入局。
据了解，董事长李超良为对外经济贸易大学硕士研究生、香港中文大学MBA、清华大学EMBA，在半导体显示及先进封测领域拥有20余年深厚经验积淀。曾任京东方科技集团股份有限公司显示业务首席采购官，拥有对半导体行业发展深刻的专业洞察力及丰富的半导体企业运营管理经验。
复盘融资脉络，奕成科技早期由成都高投、先进制造产业投资率先布局；
2023年B轮拿到10亿元，经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本等机构跟进；
2025年B+轮募资近10亿元，前海母基金、毅达资本等入场；
2026年4月颀中科技5000万元战略入股，绑定产业协同；
本轮完成的数十亿C轮融资，由成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同增资。
不走晶圆级主流路线，押注PLP板级封装
业务层面，奕成科技布局玻璃基板封装、光电合封赛道，覆盖了2D FO、2.xD FO(CoPoS)、FOPoP、FCCSP/FCBGA多条技术路线。
近年动态方面，奕成科技在2024年率先实现了FOMCM批量量产，2025年多款产品迈入百万颗级出货，同期与颀中科技在凸块、玻璃载板方向联合研发，联动电子科大、西南交大开展产学研。
对比国内主流封测厂，长电科技、通富微电等龙头重心放在晶圆级2.5D/3D、HBM配套封装，奕成科技则选择差异化的板级路线，依托自研EHIoP?板级高密系统集成平台，主打高产出、低成本弹性。
正如李超良在产业大会上的判断，晶圆制程迭代放缓，板级封装是提升算力密度、破解产能瓶颈的重要路径。
据悉，奕成科技标志性CoPoS方案采用510×515mm大尺寸面板，单次产出可达晶圆级方案4-6倍，瞄准AI训练、推理及HPC芯片异构集成，解决大芯片晶圆封装面积浪费痛点。
小结
客观来说，不同于成熟晶圆级封装路线，板级封装仍要持续攻克面板翘曲、全域RDL良率、异构集成散热等行业共性难题，下游AI客户导入周期长、验证门槛高。
李超良曾在公开演讲中提出“算力驱动封装跃迁”的行业判断；从产业视角看，奕成科技的核心命题是把板级封装的理论成本优势转化为规模化订单。
这条差异化路线短期难以替代成熟的晶圆级2.5D方案，但有望成为本土算力封装体系中的独特补充赛道。
本轮的数十亿增资，正是资本对PLP量产可行性的一次持续投票。已连续四轮加注的成都产投多次公开表态，将以长期耐心资本陪伴企业成长，看好板级封装对本土集成电路产业链的补链强链价值。
原标题：C轮融资数十亿！3年获超30亿，这家半导体设备厂商押注板级封装
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